核心零部件在半导体设备制造中的应用

 

​​核心零部件广泛应用于半导体设备制造，支撑刻蚀、沉积、清洗、检测等关键工艺，保障精度与稳定。

UPAM生产制造的核心零部件经设备厂及Fab厂验证，可稳定应用于先进制程设备。产品具备优异的耐腐蚀特性，有效延长设备运行时间，优化刻蚀性能，提升制程良率与整体产能。

 

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刻蚀器件主要用于等离子体刻蚀腔体及相关反应系统中，需在高能离子与腐蚀性气体环境下保持优异的机械与化学稳定性。UPAM提供的刻蚀组件包括Window、Nozzle、Liner及陶瓷涂层部件等，采用高纯铝合金、氧化铝或氟化物陶瓷材料制造，表面经精密等离子喷涂与致密化处理。产品可显著提升刻蚀均匀性、降低粒子污染，并有效延长设备维护周期，满足先进节点制程的高精度与高可靠性需求。